電鍍膜厚測試儀是結(jié)合了測量鍍層厚度及物料分析雙功能在一整體的設計，電鍍膜厚測試儀是采用能量散射X-射線螢光測量原理，符合標準來進行非破壞及不接觸的測量。電鍍膜厚測試儀除了可以測量鍍層厚度外，還可以計算合金中各種元素的含量。電鍍膜厚測試儀在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣測量。電鍍膜厚測試儀可適用于各種樣品，電子元器件、表、端子、小螺絲、螺絲帽、一些電氣產(chǎn)品中的小五金零件等等。電鍍膜厚測試儀測量電鍍槽內(nèi)的金離子停含量的濃度也是十分簡單，只需要將藥水放進別外選購的測量杯便可以進行測量，這樣便可以隨時隨地的監(jiān)察電鍍槽的藥水狀況如何，有效率地控制電鍍生產(chǎn)，測貴金屬成分可達到重復性約0.1%。電鍍膜厚測試儀是一款價優(yōu)，并功能強大的儀器。

　　電鍍膜厚測試儀的技術特色：

　　非破壞，非接觸式檢測分析，電鍍膜厚測試儀測量快速。

　　電鍍膜厚測試儀可測量高達六層的鍍層（五層厚度底材）并可同時分析多種元素。

　　相容微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，電鍍膜厚測試儀操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。

　　全系列*設計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。

　　標準配備：溶液分析軟體，可電鍍膜厚測試儀以分析電鍍液成份與含量。

　　準直器口徑多種選擇，電鍍膜厚測試儀可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。

　　移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差。

　　*2D與3D或任意位置表面量測分析。

　　標準ROI軟體搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，電鍍膜厚測試儀亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告。